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IPO历程中—北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所配合设立,现在注册资源为50600万元,是海内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新手艺企业。


天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一。坚持现代企业治理制度,具备完整、规范的治理系统,已通过IATF19649:2016车规级 质量治理系统认证。天科合达总部设在北京市大兴区,现在拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司,一家控股子公司,工业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长质料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。天科合达拥有两处完整的集晶体生长-晶体加工-晶片加工-洗濯检测的全套碳化硅晶片生产基地;三家全资子公司划分位于辽宁沈阳市、新疆石河子市和江苏徐州市。

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